8月26日消息据中国台湾经济日报报道，中国半导体业加快提高自制率脚步，华为虽然受到新禁令打压，仍成立专属部门，切入面板驱动 IC。市场传出，华为购置的芯片测试机台已到位，预计2020年开始量产驱动 IC，提升自给率，冲击联咏、敦泰等既有供应链。
联咏、敦泰都是华为的驱动IC供应商。对于华为加快驱动 IC 自制率，联咏向来不评论单一客户;敦泰则表示，市场竞争对手永远存在，持续保持技术研发创新与实力，来应对外界环境挑战。
业界指出，华为旗下海思连最先进的5nm麒麟系列手机芯片都能自行研发，驱动 IC 技术远不及手机芯片，不用在台积电生产，以中芯国际的制程即可投片。
台媒表示，华为2019年开始进行面板驱动 IC 相关研发，与京东方展开合作，旗下海思首款OLED驱动IC已开始试产。
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