小米、realme先后预热: 暗示自家新品会用5nm芯片，便是高通骁龙875
苹果iPad Air 4于9月16日凌晨发布，它最大的看点之一是首发5nm处理器A14。
在5nm处理器A14商用之后，小米、realme先后预热，暗示自家新品会用5nm芯片，这颗芯片便是高通骁龙875。
9月16日晚，小米集团副总裁常程为5nm处理器新品预热，表示概念到用户间的距离只有5nm。小米手机部总裁曾学忠强调5nm很重要，敬请期待。
按照以往惯例，高通骁龙875将在今年年底亮相，2021年Q1商用，不出意外，小米数字系列旗舰小米11将会率先使用，至少是首批商用骁龙875的旗舰手机之一。
骁龙875基于5nm工艺制程打造，报道称三星已在韩国生产线上大规模生产高通骁龙875，为发布、商用做好准备。
它预计采用“1+3+4”三丛集架构，由一颗超大核+三颗大核+四颗能效核心组成。具体可能会包括Cortex X1超大核+Cortex A78大核+四颗能效核心，其中Cortex X1拥有比Cortex-A77高30％的峰值性能。
当前骁龙865的安兔兔成绩最高已经突破65万分，骁龙875超过70万分几乎没有什么悬念。
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