英伟达对此尚未给出官方解释，并表示部分非公版在显卡背面芯片对应位置使用的电容种类和数量无法满足需求。
根据NVIDIA规定，显卡芯片背面的电容可以是MLCC(多层陶瓷芯片电容)或POSCAP(导电聚合物钽电容)。前者性能更好，但也更贵。
七彩升级RTX30:电容稳定性更好。
NVIDIA的公共版本使用4个poscaps和20个MLCC的组合，而RTX3080的一些非公共版本使用更多甚至全部poscaps。其实这种差别在以前是很正常的。推测这次RTX30系列发布时间太紧，留给测试的时间太少，无法优化。
在这方面，AIC已经采取了行动，例如，七彩虹，该官员透露，RTX30系列现在使用更好的组合，4个POSCAP电容器和20个MLCC电容器。
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事实上，POSCAP和MLCC各有利弊，不能完全说谁好谁坏。在大多数情况下，两者的结合是最好的选择，在选择哪个电容时要考虑各种因素。
一般来说，POSCAP和SP-CAP(聚合物钽电容器)比MLCC电容大，纹波电流参数大得多，适用于开关电源的低频滤波。
MLCC电容的寄生参数相对较小，等效串联电阻(ESR)和等效电感(ESL)相对较小，适用于开关电源的高次谐波滤波。
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