今天上午，荣耀手机官方微博预热了其新款手机荣耀70系列新机，称该系列新机即将推出，并配有14秒视频。
据了解，视频展示了glory70系列包装盒。可以看出，新机包装盒的设计相对简单，采用全白配色，中间印有大70字样，说明了包装盒中手机的身份，但官方没有显示其他内容。
目前，官方还没有发布更多关于荣耀70系列的信息，但根据数字博主@数字聊天站的说法，荣耀70系列将推出索尼IMX8系列超底CMOS，预计本月发布。据悉，这款索尼IMX800传感器属于Senser，由荣耀和索尼定制，其感光单元的面积将大于索尼IMX866。
此前，爆料者还发布了最新的荣耀70系列规格，具体如下：
荣耀70
该机器预计将配备高通骁龙7Gen1芯片，采用BOE类钻石屏幕(2400*1080)，支持高频调光+120Hz刷新率+10bit色，后置1亿像素+800万像素超广角+200万像素微距三摄像头，支持配备4800mah电池的66W快速充电，以及Z轴线性电机立体声双升、NFC等。
荣耀70pro
这台机器预计将配备联发科天际8100，同样的京东类钻屏(2600*1200)，高频调光+LTPO1-120Hz自适应刷新率+10bit，后置500万像素主摄(IMX76+OIS)+5000万像素超广角+800万长焦三摄，电池快速充电，X轴线性电机，立体声双升，NFC，红外遥控。
荣耀70pro+
预计配备联发科天际9000，京东类钻屏(2800*1300)，高频调光+LTPO1-120Hz自适应刷新率+10bit，后置500万主摄(IMX76+OIS)+5000万像素超广角+1200万长焦三摄，100W快充+4600mah电池，X轴线性电机，立体声双升，NFC，红外遥控。
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