7 月 14 日消息，据媒体 SemiAccurate 本月 10 日报道，英特尔数周前已在台积电 2nm 制程节点 N2 完成了 Nova Lake 处理器芯片的流片(Tape-out)，下一步将推进至上电运行(Power On)环节。
结合英特尔当前的处理器设计思路推测，此次流片的应为 Nova Lake 的计算模块(Compute Tile)。由于 CPU 内核对先进制程的性能与能效需求最为迫切，优先在这一核心模块采用 2nm 制程，有助于从根本上提升处理器的综合表现。
据悉，英特尔计划在 Nova Lake 处理器上延续双源代工策略，通过内部代工与外部代工的相互配合作为备案，以保障生产稳定性。不过，英特尔自家代工的 Intel 18A-P/14A 工艺能否契合 Nova Lake 的时间规划，仍是业界关注的焦点，这将直接影响该处理器的量产节奏与上市进程。
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