7 月 19 日，博主 @智慧皮卡丘发文透露，小米正加大对玄戒 O2 芯片及 5G 基带的研发投入，目标是实现 “全终端覆盖”。根据此前相关爆料，在小米 “人车家” 全终端战略中，汽车是重要一环，而玄戒 O2 芯片有望首次搭载到小米汽车中，这一消息引发了科技界的广泛关注。
事实上，此前博主 @数码闲聊站就曾爆料，小米玄戒 O2 芯片 “会考虑上车”，且小米自研的四合一域控制器已在为此做准备。按照规划，未来玄戒芯片将在小米汽车、手机、平板、手表等多种设备上全面应用，成为小米构建统一生态的关键技术基座。
从商标注册情况来看，国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司已于 6 月 5 日申请注册 “XRING O2” 商标，目前该商标处于 “等待实质审查” 阶段。“XRING” 正是小米玄戒芯片的标识，这表明小米已在为玄戒 O2 芯片的推出做相关准备工作。
今年 5 月发布的小米自研玄戒 O1 芯片曾引发多方关注。玄戒 O1 芯片性能强劲，拥有 190 亿个晶体管，采用全球先进的 3nm 工艺，芯片面积仅 109mm²。其 CPU 采用十核四丛集设计，包含双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核和 2 颗超级能效核，超大核最高主频可达 3.9GHz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9500 分。在此基础上，玄戒 O2 芯片备受期待，据悉其将延续先进制程路线，继续采用台积电 3nm 工艺制造，且在综合性能上有望超越同代骁龙和天玑处理器，成为小米冲击高端市场的核心技术支柱。
随着小米对玄戒 O2 芯片研发的推进以及相关商标的注册，这款芯片的面纱正逐渐被揭开。未来，若玄戒 O2 芯片成功实现全终端覆盖，尤其是在小米汽车上顺利应用，将不仅提升小米产品的自给能力，还将大幅增强其生态协同效应，为用户带来更便捷、高效的使用体验。
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