今日,荣耀手机正式宣布,新一代折叠屏旗舰荣耀Magic V6将搭载满血第五代高通骁龙8至尊版芯片。
在官方预热海报中,荣耀强调“行业唯一”,并称其为“折叠大满贯”和“性能冠军”,对新机性能表现信心十足。
荣耀表示,该芯片采用第三代3nm制程工艺,完美平衡高性能和低功耗,实现PC级别的生产力。
荣耀Magic V6将于3月1日在巴塞罗那MWC2026上全球首发,新机拥有7150mAh电池,成为业内电池容量最大的折叠屏旗舰。

同时配备2亿像素大底主摄与潜望式长焦镜头,支持无线充电、满级防水以及北斗卫星通信等旗舰功能。
ID设计上,荣耀Magic V6采用八边穹顶Deco设计,辅以珠宝质感星轨纹理,整体风格灵动雅致。
赤兔红配色采用超级纳米涂层绒马环保皮材质,呈现法式奢绒光感与细腻触感。

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