7 月 16 日消息，据 ETNews 报道，下一代低功耗内存模块 “SOCAM” 市场已全面开启。英伟达计划今年为其 AI 产品部署 60 至 80 万个 SOCAMM 内存模块，这一消息引发了内存和 PCB 电路板行业的关注。
SOCAM 被称为 “第二代 HBM”，是一种专注于低功耗的 DRAM 内存模块。作为英伟达推广的自有标准产品，它通过捆绑 LPDDR DRAM 来增强 AI 运算能力。与现有的笔记本电脑 DRAM 模块 LPCAMM 相比，SOCAM 的 I/O 速度更快，数据传输速率更高，而且结构紧凑，便于更换和扩展。相较于美光的服务器 DDR 模块 RDIMM，其尺寸和功耗减少了三分之一，带宽却增加了 2.5 倍。
英伟达计划将 SOCAM 率先应用于 AI 服务器产品和 AI PC(工作站)产品。首批搭载 SOCAMM 内存的是 GB300 Blackwell 平台，今年 5 月英伟达在 “GTC 2025” 上发布的个人 AI 超级计算机 “DGX Spark” 也采用了该模块，这预示着 SOCAM 的需求将逐渐扩展到 PC 市场。
尽管今年 80 万的部署目标远低于英伟达内存合作伙伴预估的 900 万 HBM 出货量，但随着 SOCAMM 2 内存的上市，预计其规模明年将开始扩大。目前，美光是英伟达 SOCAMM 模块的唯一制造商，而三星和 SK 海力士也在与英伟达接洽，有望参与到 SOCAMM 模块的生产中。
ETNews 认为，随着 SOCAM 在 AI 服务器和 PC 中的应用不断增加，其大规模出货将对内存和 PCB 电路板市场产生积极影响，相关行业已在为订单和供货做准备。
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