8 月 13 日消息，天风国际证券分析师郭明錤于 8 月 12 日发布博文称，苹果计划于明年下半年推出的 iPhone 18 系列将搭载全新设计的 A20 芯片，该芯片采用台积电 2 纳米制程工艺及最新的晶圆级多芯片封装(WMCM)技术，有望实现性能的显著提升。
A20 芯片将摒弃现有的集成扇出(InFO)封装方式，采用 WMCM 技术。这一技术革新使得部分 A20 芯片能够在同一晶圆上直接集成内存、CPU、GPU 和神经网络引擎，无需通过硅中介层与主芯片分离布置。此举不仅有助于提升整体运算及 “Apple Intelligence” 等 AI 功能的效率，还能有效降低功耗，延长电池续航，同时进一步压缩芯片体积，为 iPhone 内部设计提供更多灵活空间。
在制程工艺方面，A20 芯片基于台积电 2 纳米制程制造，相较于前代 A18 和 A19 芯片的 3 纳米制程，预计在运算速度和能效上都将实现显著提升。有分析称，从 3 纳米工艺升级到 2 纳米工艺，可让每颗芯片容纳更多晶体管，从而提升性能。据相关报道，A20 芯片性能预计比 A19 芯片快 15%，能效提升高达 30%。
目前，尚不确定 A20 芯片的新型封装是否仅应用于 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold 等高端型号，还是会覆盖到标准版 iPhone 18 及 iPhone 18 Air。郭明錤的最新研究报告显示，2026 年下半年将率先推出 iPhone 18 Pro 和折叠屏 iPhone，而较低端型号或将延期至 2027 年春季发布。
业内分析认为，A20 芯片的升级不仅体现在封装和制程工艺上，其底层架构的优化也将为 iPhone 带来革命性的性能提升，为未来 AI 和多任务处理需求提供坚实硬件基础，有望拉开与安卓高端机型的差距。
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